发明授权
CN101448369B 电路基板的锡焊用夹具
失效 - 权利终止
- 专利标题： 电路基板的锡焊用夹具
- 专利标题（英）： Fixture for soldering circuit baseplate
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申请号： CN200810133994.9申请日： 2008-07-17
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公开(公告)号： CN101448369B公开(公告)日： 2011-03-30
- 发明人: 久保胜英
- 申请人： 三菱电机株式会社
- 申请人地址： 日本东京
- 专利权人： 三菱电机株式会社
- 当前专利权人： 三菱电机株式会社
- 当前专利权人地址： 日本东京
- 代理机构： 上海专利商标事务所有限公司
- 代理商 方晓虹
- 优先权： 2007-305983 2007.11.27 JP
- 主分类号： H05K3/34
- IPC分类号： H05K3/34
摘要：
本发明提供具有通用性的电路基板的锡焊用夹具。该锡焊用夹具包括框体(21)以及在上述框体(21)内组合而构成保持电路基板(2)的基板载置部(34)的多个块状掩模零件(35)、(36)，通过组合上述掩模零件(35)、(36)，形成使锡焊部分露出的开口部(40)、(41)，能应对因上述掩模零件(35)、(36)配置改变或上述掩模零件(35)、(36)自身改变而不同的电路基板。
公开/授权文献
- CN101448369A 电路基板的锡焊用夹具 公开/授权日：2009-06-03
