发明授权
- 专利标题: TD-SCDMA/GSM双模手机射频功率放大器模块
- 专利标题(英): TD-SCDMA/GSM dual-mode handset radio-frequency power amplifier module
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申请号: CN200810136638.2申请日: 2008-12-22
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公开(公告)号: CN101448343B公开(公告)日: 2012-03-14
- 发明人: 脱西河 , 陈立强
- 申请人: 德可半导体(昆山)有限公司
- 申请人地址: 江苏省昆山市正仪镇清华科技园七楼
- 专利权人: 德可半导体(昆山)有限公司
- 当前专利权人: 德可半导体(昆山)有限公司
- 当前专利权人地址: 江苏省昆山市正仪镇清华科技园七楼
- 主分类号: H04W88/06
- IPC分类号: H04W88/06 ; H04B7/005
摘要:
本发明涉及一种TD-SCDMA/GSM双模手机射频功率放大器模块,它包括用于接收并处理TD输入信号的TD-SCDMA功率放大芯片、用于接收并处理GSM输入信号的GSM功率放大芯片、与所述的TD-SCDMA功率放大芯片和GSM功率放大芯片相电连接用于交替地控制所述的TD-SCDMA功率放大芯片和GSM功率放大芯片的控制芯片,且所述的TD-SCDMA功率放大芯片、GSM功率放大芯片、控制芯片整合为一个模块,从而取代了原TD-SCDMA功放与GSM功放分别采用单独的控制芯片进行控制的模式,且将TD-SCDMA功放与GSM功放封装在一模块上应用到双模手机上,可减小硬件体积,降低制造成本。
公开/授权文献
- CN101448343A TD-SCDMA/GSM双模手机射频功率放大器模块 公开/授权日:2009-06-03