发明公开
- 专利标题: 双面挠性覆铜板及其制作方法
- 专利标题(英): Double side flexible copper coated board and manufacturing method thereof
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申请号: CN200810217932.6申请日: 2008-12-02
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公开(公告)号: CN101420820A公开(公告)日: 2009-04-29
- 发明人: 伍宏奎 , 杨宏 , 茹敬宏 , 梁立
- 申请人: 广东生益科技股份有限公司
- 申请人地址: 广东省东莞市松山湖科技产业园区北部工业园工业西路5号
- 专利权人: 广东生益科技股份有限公司
- 当前专利权人: 广东生益科技股份有限公司
- 当前专利权人地址: 广东省东莞市松山湖科技产业园区北部工业园工业西路5号
- 代理机构: 深圳市德力知识产权代理事务所
- 代理商 林才桂
- 主分类号: H05K1/03
- IPC分类号: H05K1/03 ; H05K3/00 ; H05K3/38
摘要:
本发明涉及一种双面挠性覆铜板及其制作方法,该双面挠性覆铜板包括一单面覆铜板、涂布于该单面覆铜板上的胶粘剂层、以及压覆于该胶粘剂层上的另一铜箔或另一单面挠性覆铜板,所述单面覆铜板包括一铜箔以及涂布于铜箔上的聚酰亚胺层,所述聚酰亚胺层与胶粘剂层相邻设置。其制作方法包括下述步骤:提供铜箔、并制备聚酰胺酸及胶粘剂;在铜箔上涂布聚酰胺酸制成单面挠性覆铜板;将单面挠性覆铜板与铜箔或另一单面挠性覆铜板之间涂布胶粘剂并复合后制得所述双面挠性覆铜板。本发明的双面挠性覆铜板尺寸稳定性、耐折性和耐老化等性能高于传统三层法生产的双面覆铜板,表观质量优于层压法两层双面覆铜板,同时还具有低成本的优势,便于大批量生产。
公开/授权文献
- CN101420820B 双面挠性覆铜板及其制作方法 公开/授权日:2011-10-26