• 专利标题: 增强型防腐复合导电接地装置
  • 专利标题(英): Enhancement type anti-corrosion composite conductive grounding device
  • 申请号: CN200810235479.1
    申请日: 2008-11-24
  • 公开(公告)号: CN101414712B
    公开(公告)日: 2010-07-07
  • 发明人: 赵维民
  • 申请人: 赵维民
  • 申请人地址: 江苏省泰兴市江平北路29号
  • 专利权人: 赵维民
  • 当前专利权人: 江苏科兴电器有限公司
  • 当前专利权人地址: 江苏省泰兴市江平北路29号
  • 主分类号: H01R4/66
  • IPC分类号: H01R4/66 H01B1/04 C09D5/08
增强型防腐复合导电接地装置
摘要:
本发明提供一种增强型防腐复合导电接地装置,包括接地体和接地线,还包括连接线和安装接头,连接线的直角折边焊接于接地体的角钢一面上或圆柱钢圆柱外壁上,连接线经安装接头锁紧连接接地线,所述接地体、接地线、连接线、安装接头表面均先热浸锌层,在热浸锌层上再涂覆一层由纳米碳和纳米银导电材料合成的复合防腐层。安装时,直接将接地线通过安装接头与焊接于接地体上的连接线锁紧连接即可,现场无需焊接作业,不破坏防腐层,施工方便,且便于加工,制造成本低,防腐性能好,提高了接地装置的导电性能和使用寿命。
公开/授权文献
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