发明授权
CN101414606B 半导体器件中的叠层电容器及其制造方法
失效 - 权利终止
- 专利标题: 半导体器件中的叠层电容器及其制造方法
- 专利标题(英): Stack capacitor in semiconductor device and method for fabricating the same
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申请号: CN200810169585.4申请日: 2008-10-14
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公开(公告)号: CN101414606B公开(公告)日: 2012-07-25
- 发明人: 房基完
- 申请人: 东部高科股份有限公司
- 申请人地址: 韩国首尔
- 专利权人: 东部高科股份有限公司
- 当前专利权人: 东部高科股份有限公司
- 当前专利权人地址: 韩国首尔
- 代理机构: 北京博浩百睿知识产权代理有限责任公司
- 代理商 宋子良; 张奇巧
- 优先权: 10-2007-0103974 2007.10.16 KR
- 主分类号: H01L27/04
- IPC分类号: H01L27/04 ; H01L21/822
摘要:
一种半导体器件中的叠层电容器包括形成于半导体衬底上和/或上方的第一电容器以及形成于第一电容器上和/或上方的第二电容器。第一电容器和第二电容器每个都具有多层层压结构,该层压结构包括下部电极、电容器介电层和上部电极。下部电极和上部电极中的至少两个相互垂直地排列以具有相同的宽度和/或表面区域。
公开/授权文献
- CN101414606A 半导体器件中的叠层电容器及其制造方法 公开/授权日:2009-04-22
IPC分类: