Invention Grant
CN101400574B 贴标机中用于切割标签的装置
失效 - 权利终止
- Patent Title: 贴标机中用于切割标签的装置
- Patent Title (English): Device for cutting labels in a labeling machine
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Application No.: CN200780008364.2Application Date: 2007-12-20
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Publication No.: CN101400574BPublication Date: 2011-06-15
- Inventor: 詹姆士·卡迈克尔 , 马斯米里奥·达尔西罗 , 马可·弗雷
- Applicant: 西得乐控股科技有限公司
- Applicant Address: 瑞士普里
- Assignee: 西得乐控股科技有限公司
- Current Assignee: 西得乐控股科技有限公司
- Current Assignee Address: 瑞士普里
- Agency: 广州华进联合专利商标代理有限公司
- Agent 曾旻辉; 黎艳
- Priority: 06425884.1 2006.12.29 EP
- International Application: PCT/EP2007/064304 2007.12.20
- International Announcement: WO2008/080871 EN 2008.07.10
- Date entered country: 2008-09-09
- Main IPC: B65C9/18
- IPC: B65C9/18 ; B26D7/26

Abstract:
本发明公开了贴标机中用于切割标签的装置,包括:具有至少一个刀片(3)的切割辊(2),所述刀片(3)与固定的对刃(4)配合用于切割标签;机械轴(5),所述切割辊(2)与该机械轴(5)键连接;支撑所述机械轴(5)的支撑架(6);包含工作流体的热交换回路,该回路的第一部分(9a)形成在所述支撑架(6)上,而第二部分(9b)形成在所述机械轴(5)上,所述热交换回路既与所述切割辊(2)进行热交换,又与所述支撑架(6)进行热交换。所述装置还包括用于在所述热交换回路内产生工作流体流的机构,该用于产生工作流体流的机构与所述机械轴(5)相连,被插入在所述热交换回路中。
Public/Granted literature
- CN101400574A 贴标机中用于切割标签的装置 Public/Granted day:2009-04-01
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