发明授权
CN101339573B 一种获取器件封装类型的方法和装置
失效 - 权利终止
- 专利标题: 一种获取器件封装类型的方法和装置
- 专利标题(英): Method and device for obtaining device packaging types
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申请号: CN200710128415.7申请日: 2007-07-05
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公开(公告)号: CN101339573B公开(公告)日: 2010-07-07
- 发明人: 丁时伟
- 申请人: 华为技术有限公司
- 申请人地址: 广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼
- 专利权人: 华为技术有限公司
- 当前专利权人: 华为技术有限公司
- 当前专利权人地址: 广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼
- 代理机构: 北京德琦知识产权代理有限公司
- 代理商 王琦; 王诚华
- 主分类号: G06F17/50
- IPC分类号: G06F17/50
摘要:
本发明公开了一种获取器件封装类型的方法,该方法包括获取印刷电路板PCB的工艺类型;根据已获取的工艺类型,在工艺类型和器件的封装类型的对应关系中查找并确定PCB上的器件的封装类型。本发明还公开了一种获取器件封装类型的装置。应用本发明能够在电子产品的原理图设计时,获取PCB的工艺路线并根据已获取的工艺路线确定器件的封装类型,满足了PCB工艺设计的需要,提高了PCB工艺设计的效率和质量。
公开/授权文献
- CN101339573A 一种获取器件封装类型的方法和装置 公开/授权日:2009-01-07