Invention Publication

  • Patent Title: 一种电镀铝液
  • Patent Title (English): Electroplated aluminum liquid
  • Application No.: CN200710021684.3
    Application Date: 2007-04-25
  • Publication No.: CN101294293A
    Publication Date: 2008-10-29
  • Inventor: 张天平
  • Applicant: 张天平
  • Applicant Address: 江苏省南京市栖霞区尧化门94654部队卫生队
  • Assignee: 张天平
  • Current Assignee: 张天平
  • Current Assignee Address: 江苏省南京市栖霞区尧化门94654部队卫生队
  • Main IPC: C25D3/44
  • IPC: C25D3/44
一种电镀铝液
Abstract:
本发明涉及一种电镀金属液,特别涉及一种电镀铝液。本发明的电镀铝液组成如下:有机溶液、三乙基铝、0.01%-8%的添加剂组成。添加剂采用0.01%-8%的无机添加剂,0.01%-8%的有机添加剂。本发明代替了以往三乙基铝电镀铝液,解决了以往三乙基铝电镀铝液效率极低、能耗高的缺点,本发明有溶液稳定、镀膜速度快,膜层好、成本低等优点。
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