Invention Grant
CN101291805B 低粘附性材料、树脂成形模及防污性材料
失效 - 权利终止
- Patent Title: 低粘附性材料、树脂成形模及防污性材料
- Patent Title (English): Low-adhesion material, mold for shaping resin and stainproof material
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Application No.: CN200680039278.3Application Date: 2006-12-27
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Publication No.: CN101291805BPublication Date: 2012-06-20
- Inventor: 久野孝希 , 野口欣纪 , 前田启司 , 北冈谕 , 川岛直树
- Applicant: 东和株式会社 , 财团法人日本精细陶瓷中心
- Applicant Address: 日本京都府
- Assignee: 东和株式会社,财团法人日本精细陶瓷中心
- Current Assignee: 东和株式会社,财团法人日本精细陶瓷中心
- Current Assignee Address: 日本京都府
- Agency: 上海专利商标事务所有限公司
- Agent 范征
- Priority: 108869/2006 2006.04.11 JP
- International Application: PCT/JP2006/326026 2006.12.27
- International Announcement: WO2007/116571 JA 2007.10.18
- Date entered country: 2008-04-21
- Main IPC: B32B9/00
- IPC: B32B9/00 ; B32B18/00 ; B29C33/38

Abstract:
上模(1)具有构成型腔(4)的内底面(5)的型腔构件(6)和周边构件(7)。型腔构件(6)为本发明的低粘附性材料,由主体部(8)和形成于主体部(8)的面中流动性树脂接触的下表面(9)的表面层(10)构成。主体部(8)由3YSZ形成的第1种材料和ZrN形成的第2种材料以规定的比例构成。表面层(10)由具有对于固化树脂的低粘附性的Y2O3构成,其热膨胀系数比主体部(8)小。通过主体部(8)和表面层(10)在高温下接合后冷却,由于热膨胀系数差而在表面层(10)中产生压缩残留应力,该压缩残留应力存在于表面层(10)。
Public/Granted literature
- CN101291805A 低粘附性材料、树脂成形模及防污性材料 Public/Granted day:2008-10-22
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