影像感测器封装及其应用的影像摄取装置
摘要:
本发明提供一种影像感测器封装,其包括一影像感测晶片、一基体、一盖板及至少一被动元件。所述影像感测晶片包括一上表面及一下表面,在其上表面上形成有感测区及环绕该感测区的非感测区,所述感测区用以感测光线并将其转换为电信号。该影像感测晶片电性及机械性连接在所述基体上,盖板由基体支撑在影像感测晶片上方。该影像感测器封装还包括一载体,该载体设置在所述影像感测晶片的非影像感测区上,被动元件设置在该载体上,并与该上述基体电性连接。该感测器封装空间利用率高,封装体积小,适用与电子轻、薄、短及小的发展趋势。
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