发明公开
- 专利标题: 麦克风及其安装结构
- 专利标题(英): Microphone and its mounting structure
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申请号: CN200710303583.5申请日: 2007-11-12
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公开(公告)号: CN101247675A公开(公告)日: 2008-08-20
- 发明人: 井土俊朗 , 小野和夫 , 中西贤介 , 太田清之 , 马场刚
- 申请人: 星电株式会社
- 申请人地址: 日本大阪府
- 专利权人: 星电株式会社
- 当前专利权人: 星电株式会社
- 当前专利权人地址: 日本大阪府
- 代理机构: 北京市柳沈律师事务所
- 代理商 陶凤波
- 优先权: 305101/06 2006.11.10 JP
- 主分类号: H04R19/01
- IPC分类号: H04R19/01 ; H04R19/04 ; H04R1/08 ; H05K1/18
摘要:
本发明涉及一种麦克风及其安装结构。麦克风(30)被构造如下,将以振动膜(33)为一个电极的电容器内置在容器(31)内,设置在堵塞容器(31)的开口部的电路基板(32)的外面侧的外部端子(42)、(43)与安装基板(50)的连接端子相对连接,从而将麦克风(30)安装到安装基板(50)上。电路基板(32)上形成的音孔(39)与安装基板(50)上形成的用于接收声音的贯穿孔(53)在安装时位于不相重叠的位置,外部端子(42)、(43)被设置为通过与安装基板(50)的连接端子的连接,形成连通贯穿孔(53)与音孔(39)的密闭空间(52)。
公开/授权文献
- CN101247675B 麦克风及其安装结构 公开/授权日:2012-05-23