发明授权
- 专利标题： 镜头模组的封装治具及镜头模组的封装方法
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申请号： CN200810009760.3申请日： 2008-02-04
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公开(公告)号： CN101236282B公开(公告)日： 2011-12-21
- 发明人: 卢忻杰
- 申请人： 日月光半导体制造股份有限公司
- 申请人地址： 中国台湾高雄市楠梓加工出口区经三路26号
- 专利权人： 日月光半导体制造股份有限公司
- 当前专利权人： 日月光半导体制造股份有限公司
- 当前专利权人地址： 中国台湾高雄市楠梓加工出口区经三路26号
- 代理机构： 上海专利商标事务所有限公司
- 代理商 陈亮
- 主分类号： G02B7/02
- IPC分类号： G02B7/02
摘要：
一种镜头模组的封装治具及镜头模组的封装方法。镜头模组的封装方法包括下列步骤。首先，提供一载具，载具具有至少一凹槽。接着，将一承座置放于凹槽中。然后，设置一晶粒于一基板的一表面上。接着，倒盖基板于载具上，设置晶粒的表面朝向载具，且晶粒对应于承座。然后，覆盖一压板于载具及基板上，以使基板固定于承座上。
公开/授权文献
- CN101236282A 镜头模组的封装治具及应用其的封装方法 公开/授权日：2008-08-06
IPC分类:
| G | 物理 |
| G02 | 光学 |
| G02B | 光学元件、系统或仪器 |
| G02B7/00 | 光学元件的安装、调整装置或不漏光连接 |
| G02B7/02 | .用于透镜 |
