- 专利标题： 无粘接剂芳香族聚酰胺－聚酯叠层体及其制造方法和制造装置
- 专利标题（英）： Adhesive-free aramid-polyester laminate, method of manufacturing the same and apparatus for manufacturing the same
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申请号： CN200810002264.5申请日： 2008-01-08
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公开(公告)号： CN101234547A公开(公告)日： 2008-08-06
- 发明人: 中西悟 , 多田健一郎 , 与仓三好 , 井上哲夫
- 申请人： 株式会社日立工程服务 , 河村产业株式会社
- 申请人地址： 日本茨城县
- 专利权人： 株式会社日立工程服务,河村产业株式会社
- 当前专利权人： 株式会社日立工程服务,河村产业株式会社
- 当前专利权人地址： 日本茨城县
- 代理机构： 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
- 代理商 李洋
- 优先权： 2007-021512 2007.01.31 JP
- 主分类号： B32B37/10
- IPC分类号： B32B37/10 ; B32B27/34 ; B32B27/36 ; B32B39/00 ; B32B41/00
摘要：
本发明中，不用粘接剂将芳香族聚酰胺纸和聚酯薄膜粘接，不损害芳香族聚酰胺纸及聚酯薄膜的特性，制造环境适合型的叠层体。本发明提供无粘接剂芳香族聚酰胺－聚酯叠层体及其制造方法和制造装置。本发明的无粘接剂芳香族聚酰胺－聚酯叠层体，由芳香族聚酰胺纤维和芳香族聚酰胺浆构成，是将等离子表面处理过的芳香族聚酰胺纸和等离子表面处理过的聚酯薄膜，在室温～200℃的温度下，用加压辊直接叠层粘接而成的。
公开/授权文献
- CN101234547B 无粘接剂芳香族聚酰胺-聚酯叠层体及其制造方法和制造装置 公开/授权日：2012-05-16
