Invention Publication
- Patent Title: 有机电致发光器件的新型封装装置及其封装方法
- Patent Title (English): Novel packaging device of organic EL device and its packaging method
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Application No.: CN200810045231.9Application Date: 2008-01-22
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Publication No.: CN101222025APublication Date: 2008-07-16
- Inventor: 张磊 , 于军胜 , 孙力 , 王玉林 , 钟建 , 蒋泉 , 蒋亚东
- Applicant: 电子科技大学 , 京东方科技集团股份有限公司
- Applicant Address: 四川省成都市建设北路二段四号
- Assignee: 电子科技大学,京东方科技集团股份有限公司
- Current Assignee: 电子科技大学,京东方科技集团股份有限公司
- Current Assignee Address: 四川省成都市建设北路二段四号
- Main IPC: H01L51/50
- IPC: H01L51/50 ; H01L51/52 ; H01L51/56 ; H01L25/03 ; H01L21/50 ; H01L51/54

Abstract:
本发明公开了一种有机电致发光器件的新型封装装置,包括盖板、定位板和封装压紧装置;所述盖板上与有机电致发光器件的基片接触面上设置有与所述基片相对应的凹槽,所述凹槽内放置有吸湿剂;所述定位板设置有定位孔,所述定位孔的大小尺寸与所述基片一致;所述定位板上安装在盖板上方,将所述基片设置有有机电致发光层的一侧面面向通过定位孔导入所述凹槽内,所述封装压紧装置安装在基片上方,将基片和盖板紧密结合。该封装装置可以解决器件封装过程中由于受力不均匀所引起基片滑位和偏移,保证了封装精度,提高了封装效率,降低了对设备的要求和生产成本,特别针对中小尺寸基片和大尺寸盖板的封装具有较强的可操作性,满足实际要求。
Public/Granted literature
- CN101222025B 有机电致发光器件的封装装置及其封装方法 Public/Granted day:2010-08-04
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IPC分类: