发明授权
CN101216301B 不合格焊盘间距检测装置及方法
失效 - 权利终止
- 专利标题: 不合格焊盘间距检测装置及方法
- 专利标题(英): Less qualified solder pad space length detection device and method
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申请号: CN200810001151.3申请日: 2008-01-17
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公开(公告)号: CN101216301B公开(公告)日: 2012-07-25
- 发明人: 朱秀珠
- 申请人: 福建星网锐捷网络有限公司
- 申请人地址: 福建省福州市马尾区快安大道M9511工业园
- 专利权人: 福建星网锐捷网络有限公司
- 当前专利权人: 福建星网锐捷网络有限公司
- 当前专利权人地址: 福建省福州市马尾区快安大道M9511工业园
- 代理机构: 北京同达信恒知识产权代理有限公司
- 代理商 黄志华
- 主分类号: G01B21/16
- IPC分类号: G01B21/16
摘要:
本发明公开了一种不合格焊盘间距检测装置及方法,以实现不合格焊盘间距的检测;该装置包括:间距测量单元,用于基于PCB设计软件,测量光绘文件中的焊盘间距;间距比较单元,用于比较间距测量单元测量出的焊盘间距与生产工艺允许的范围;不合格间距确定单元,用于在间距比较单元比较得到所述测量出的焊盘间距不属于生产工艺允许的范围时,确定间距测量单元测量到的该间距不合格;以及该方法包括:不合格焊盘间距检测装置测量焊盘间距;比较测量出的焊盘间距与生产工艺允许的范围;并在所述测量出的焊盘间距不属于生产工艺允许的范围时,确定该间距不合格。
公开/授权文献
- CN101216301A 不合格焊盘间距检测装置及方法 公开/授权日:2008-07-09