Invention Publication
CN101213314A 电子设备用铜合金及其制造方法
无效 - 撤回
- Patent Title: 电子设备用铜合金及其制造方法
- Patent Title (English): Copper alloy for electronic apparatus and method of producing the same
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Application No.: CN200680024087.XApplication Date: 2006-07-04
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Publication No.: CN101213314APublication Date: 2008-07-02
- Inventor: 宇野岳夫 , 菅原亲人 , 三原邦照
- Applicant: 古河电气工业株式会社
- Applicant Address: 日本东京都
- Assignee: 古河电气工业株式会社
- Current Assignee: 古河电气工业株式会社
- Current Assignee Address: 日本东京都
- Agency: 北京市柳沈律师事务所
- Agent 张平元
- Priority: 195720/2005 2005.07.05 JP
- International Application: PCT/JP2006/313305 2006.07.04
- International Announcement: WO2007/004645 JA 2007.01.11
- Date entered country: 2007-12-29
- Main IPC: C22C9/02
- IPC: C22C9/02 ; C22F1/08 ; C22C9/04 ; C22F1/00 ; C22C9/06 ; C22F1/02
Abstract:
本发明涉及一种以表层的加工变质层的厚度为0.2μm以下为特征的电子设备用铜合金及其制造方法。
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