发明授权
- 专利标题: 线路基板
- 专利标题(英): Circuit base plate
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申请号: CN200610063638.5申请日: 2006-12-27
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公开(公告)号: CN101212858B公开(公告)日: 2010-05-12
- 发明人: 周佳兴
- 申请人: 日月光半导体制造股份有限公司
- 申请人地址: 中国台湾高雄市楠梓加工出口区经三路26号
- 专利权人: 日月光半导体制造股份有限公司
- 当前专利权人: 日月光半导体制造股份有限公司
- 当前专利权人地址: 中国台湾高雄市楠梓加工出口区经三路26号
- 代理机构: 上海翼胜专利商标事务所
- 代理商 翟羽
- 主分类号: H05K1/02
- IPC分类号: H05K1/02 ; H05K1/11
摘要:
一种线路基板,其包括第一线路层、第二线路层、第一参考平面、第二参考平面、第一导通孔以及第二导通孔。第一线路层与第二线路层分别具有第一信号线以及第二信号线。第一导通孔配置于第一线路层与第二线路层之间,用以连接第一信号线与第二信号线。第二导通孔配置于第一参考平面与第二参考平面之间,用以导通第一参考平面与第二参考平面,其中该些第二导通孔环绕于第一导通孔的外围。
公开/授权文献
- CN101212858A 线路基板 公开/授权日:2008-07-02