发明授权
- 专利标题: 高温烘干圆片电容电极银浆制备
- 专利标题(英): Preparation of hyperthermia drying wafer capacitance electrode silver paste
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申请号: CN200710171942.6申请日: 2007-12-07
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公开(公告)号: CN101206958B公开(公告)日: 2010-04-21
- 发明人: 许明勇
- 申请人: 宁波晶鑫电子材料有限公司
- 申请人地址: 浙江省宁波市北仑区科技园区庐山西路35号
- 专利权人: 宁波晶鑫电子材料有限公司
- 当前专利权人: 宁波元太导电材料科技有限公司
- 当前专利权人地址: 浙江省宁波市北仑区科技园区庐山西路35号
- 代理机构: 上海泰能知识产权代理事务所
- 代理商 黄志达; 谢文凯
- 主分类号: H01G13/00
- IPC分类号: H01G13/00 ; H01G4/005 ; H01G5/011 ; H01G9/042
摘要:
本发明涉及一种高温烘干圆片电容电极银浆制备,包括步骤;(1)混合200型乙基纤维素、40型乙基纤维素、聚乙烯醇缩丁醛、二乙二醇丁醚醋酸酯,配制粘胶剂;(2)混合超细银粉、玻璃料、氧化铋,配制粉料;(3)混合松油醇、二甘丁醇乙醚,配制稀释剂;(4)混合粘胶剂和粉料,经三辊轧机,调整细度,加入稀释剂,制成银浆。该制备工艺简单,制备的银浆可以防止低温烘干条件下银层划伤、脱落的缺点,保证在高温烘干过程中,溶剂均匀挥发,不气泡,适用于高温(大于300℃)烘干条件下的电极银浆。
公开/授权文献
- CN101206958A 高温烘干圆片电容电极银浆制备 公开/授权日:2008-06-25