Invention Grant
- Patent Title: 通过焊接来表面贴装电元件的结构和用于该结构的电元件
- Patent Title (English): Arrangement for surface mounting an electrical component by soldering, and electrical component for such an arrangement
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Application No.: CN200710196060.5Application Date: 2007-11-30
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Publication No.: CN101203090BPublication Date: 2011-07-20
- Inventor: 让-克里斯托夫·维莱恩 , 米歇尔·库尔
- Applicant: 联合活跃技术公司
- Applicant Address: 美国马萨诸塞
- Assignee: 联合活跃技术公司
- Current Assignee: 联合活跃技术有限责任公司
- Current Assignee Address: 美国马萨诸塞
- Agency: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
- Agent 郭小军
- Priority: 0655260 2006.12.01 FR
- Main IPC: H05K1/18
- IPC: H05K1/18 ; H05K3/34 ; H01H13/10

Abstract:
本发明提供了包括基底(12)和电元件(14)的结构,该电元件包括由绝缘材料制成的底座(20)和连接端子(40),每个端子与基底(12)的连接垫(18)通过焊膏点(60)连接,其特征在于,该结构包括插入在基底(12)和所述元件的底座(20)之间的块(62),该块(62)大体上位于用于致动元件而施加力(F)的轴线(A-A)上,以避免底座(20)的变形,并且所述块(62)由焊接到在基底(12)上关联的导电垫(64)的少量焊膏构成。一种安装按钮式电开关的应用。
Public/Granted literature
- CN101203090A 通过焊接来表面贴装电元件的结构和用于该结构的电元件 Public/Granted day:2008-06-18
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