知搜-全球专利检索

  1. 登录
  2. 注册
发明授权
CN101193750B 薄膜层压的聚酰亚胺膜和柔性印刷电路板 有权

  • 专利标题： 薄膜层压的聚酰亚胺膜和柔性印刷电路板
  • 专利标题（英）： Thin film-laminated polyimide film and flexible printed wiring board
  • 申请号： CN200580050032.1
    申请日： 2005-07-01
  • 公开(公告)号： CN101193750B
    公开(公告)日： 2011-02-16
  • 发明人: 前田乡司 , 河原惠造 , 堤正幸 , 吉田武史
  • 申请人： 东洋纺织株式会社
  • 申请人地址： 日本国大阪府
  • 专利权人： 东洋纺织株式会社
  • 当前专利权人： 东洋纺织株式会社
  • 当前专利权人地址： 日本国大阪府
  • 代理机构： 中科专利商标代理有限责任公司
  • 代理商 陈长会
  • 优先权： 119994/2005 2005.04.18 JP; 119995/2005 2005.04.18 JP; 121179/2005 2005.04.19 JP; 121180/2005 2005.04.19 JP
  • 国际申请： PCT/JP2005/012623 2005.07.01
  • 国际公布： WO2006/114901 JA 2006.11.02
  • 进入国家日期： 2007-12-06
  • 主分类号： B32B27/34
  • IPC分类号： B32B27/34
薄膜层压的聚酰亚胺膜和柔性印刷电路板
摘要：
薄膜层压的聚酰亚胺膜包含基底膜和至少在所述基底膜的一个表面上形成的薄膜层。所述基底膜由表现出在300℃热处理后的卷曲度不大于10％的聚酰亚胺膜制成。使用这种薄膜层压的聚酰亚胺膜作为暴露于高温下的电子零件如太阳能电池、电容器等的基底，防止了在生产过程中容易产生翘曲和畸变的问题，并且可以提高电子零件的质量和产量。
摘要（英）：

Disclosed is a thin film-laminated polyimide film which comprises a base film and a thin film layer formed on at least one side of the base film. The base film is composed of a polyimide film whose degree of curling is not more than 10% after a heat treatment at 300 DEG C. By using such a thin film-laminated polyimide film as a base material for an electronic device such as a solar cell or capacitor which is exposed to high temperatures, the quality and yield of the electronic device can be improved since warping or strain hardly occurs during production of the device.

公开/授权文献
0/0