发明授权
CN101193467B 平面高分子复合材料发热片及其发热基材的制备方法
失效 - 权利终止
- 专利标题: 平面高分子复合材料发热片及其发热基材的制备方法
- 专利标题(英): Making method for plane macromolecule compound material heating sheet and its heating base material
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申请号: CN200610145898.7申请日: 2006-11-22
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公开(公告)号: CN101193467B公开(公告)日: 2010-06-30
- 发明人: 林基
- 申请人: 林基
- 申请人地址: 福建省厦门市湖里区殿前1号536号
- 专利权人: 林基
- 当前专利权人: 林基
- 当前专利权人地址: 福建省厦门市湖里区殿前1号536号
- 代理机构: 北京市合德专利事务所
- 代理商 李本源
- 主分类号: H05B3/14
- IPC分类号: H05B3/14 ; C08L23/06 ; C08K3/22 ; C08K3/04
摘要:
本发明提供了一种平面高分子复合材料发热片及其发热基材的制备方法,所述平面高分子复合材料发热片包括发热基材、电极、辅助电极和保护绝缘层。其中发热基材由下列重量份原料制成:低密度直锁聚乙烯:35-40份;茂金属聚乙烯:25-35份;导电碳黑:25-35份;抗氧剂:1-2份;复合型纳米极氧化钛:1-2份,并经混炼、粉碎后制成混合母粒,再经混熔、分散、塑化,然后制成片材,最后经电子束辐射交联。本发明所述平面高分子复合材料发热片及其制备方法的优点在于:1、解决了正温度系数特征发热体因局部过热引起的高温热冲击的弊病。2、提供了按室温需要控制能耗输出的实施方法。3、扩大散热面积,提高散热效率。
公开/授权文献
- CN101193467A 平面高分子复合材料发热片及其发热基材的制备方法 公开/授权日:2008-06-04