• 专利标题: 一种多协议标签交换中环路拆除的方法
  • 专利标题(英): Method for removing ring circuit during multi-protocol label switching
  • 申请号: CN200610063002.0
    申请日: 2006-09-30
  • 公开(公告)号: CN101155179B
    公开(公告)日: 2010-04-21
  • 发明人: 管红光
  • 申请人: 华为技术有限公司
  • 申请人地址: 广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼
  • 专利权人: 华为技术有限公司
  • 当前专利权人: 华为技术有限公司
  • 当前专利权人地址: 广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼
  • 主分类号: H04L29/06
  • IPC分类号: H04L29/06 H04L12/56 H04L12/26 H04L12/44
一种多协议标签交换中环路拆除的方法
摘要:
本发明公开了一种多协议标签交换中环路拆除的方法。该方法包括:如果当前节点感受到彩线绕回事件,则判断所述彩线的上游接口是否为滞留状态,如果是则禁止在该上游接口发布彩线绕回消息,如果否则在该上游接口继续发布彩线绕回消息并发送标签映射;如果当前节点感受到彩线拆除事件,则清除所述彩线的上游接口的彩线信息,判断节点是否接收过其它相同业务的彩线,如果有则在所述彩线的下游接口扩展新的彩线,否则在所述彩线的下游接口继续发布彩线拆除消息。采用本发明的方案避免了多余LSP的建立,同时允许节点在存在针对被拆除彩线相同转发等价类的其它彩线的时候,确保该节点其它的上游节点能正常得到绕回的彩线和标签映射消息而不成为死角。
公开/授权文献
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