发明公开
CN101154772A 高密度电子连接器及其组装方法
失效 - 权利终止
- 专利标题: 高密度电子连接器及其组装方法
- 专利标题(英): High density electronic connector and method for assembling the same
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申请号: CN200610141445.7申请日: 2006-09-29
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公开(公告)号: CN101154772A公开(公告)日: 2008-04-02
- 发明人: 洪忆晴 , 徐佥昱 , 姜成巨
- 申请人: 宣德科技股份有限公司
- 申请人地址: 中国台湾
- 专利权人: 宣德科技股份有限公司
- 当前专利权人: 宣德科技股份有限公司
- 当前专利权人地址: 中国台湾
- 代理机构: 隆天国际知识产权代理有限公司
- 代理商 刘文意; 陈昌柏
- 主分类号: H01R12/16
- IPC分类号: H01R12/16 ; H01R12/32 ; H01R13/629
摘要:
本发明涉及高密度电子连接器及其组装方法。该电子连接器连接一电子装置及一电路板,包含配置于电路板上的一连接器座体、复数个配置于连接器座体中的端子信道,以及对应配置于端子信道中的复数个端子;电路板具有复数个电路接点,且端子靠近电路板的一端具有一延伸部以与电路接点接触,而端子料带自端子远离电路板的另一端与各端子连接。其组装方法是首先由连接器座体远离一电路板的顶部,将各端子插入连接器座体中的对应端子信道内;接着分离端子与料带;最后连接端子与电路板。本发明的结构避免了电子装置插拔不当而损坏端子;组装方法确保了端子制造精度,提升其与电路板的电接点的接合率及平整度,提高了产品合格率及降低生产成本。
公开/授权文献
- CN101154772B 高密度电子连接器及其组装方法 公开/授权日:2010-07-07