发明授权
- 专利标题: 散热模块及其风扇与壳体
- 专利标题(英): Radiating module and fan and housing
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申请号: CN200610109107.5申请日: 2006-08-03
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公开(公告)号: CN101119622B公开(公告)日: 2011-07-27
- 发明人: 陈锦明 , 林育贤 , 陈宗琳 , 夏志豪
- 申请人: 台达电子工业股份有限公司
- 申请人地址: 中国台湾桃园县
- 专利权人: 台达电子工业股份有限公司
- 当前专利权人: 台达电子工业股份有限公司
- 当前专利权人地址: 中国台湾桃园县
- 代理机构: 北京市柳沈律师事务所
- 代理商 陈小雯; 李晓舒
- 主分类号: H05K7/20
- IPC分类号: H05K7/20 ; H01L23/467 ; G12B15/04 ; F04D29/40
摘要:
本发明公开一种散热模块,包括至少一散热器及一风扇。该散热器用以与一热源相连接,该风扇包括一叶轮及一壳体。该壳体包括用以承接该叶轮的一基座、自该基座周缘朝远离该基座中心方向延伸的至少一支撑肋、至少一支撑壁、与该支撑壁或该支撑肋连接的一环墙、轴向突出该环墙或该支撑壁的至少一突出部、位于该突出部末端的至少一固定座及容置于该固定座内的至少一快速固定销。该基座、该支撑肋、该支撑壁、该环墙、该突出部及该固定座为一体成型。该突出部具有至少一第一挡止部,用以使该散热器被固定于该壳体上。
公开/授权文献
- CN101119622A 散热模块及其风扇与壳体 公开/授权日:2008-02-06