发明授权
- 专利标题: 框架、电子设备、成像装置及框架装配方法
- 专利标题(英): Frame, electronic device, image forming apparatus, and frame assembly method
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申请号: CN200710128028.3申请日: 2007-06-22
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公开(公告)号: CN101105664B公开(公告)日: 2010-10-06
- 发明人: 近藤和芳 , 喜多信彦 , 出原良 , 古市祐介 , 冈野正 , 萩原元太 , 多田薰
- 申请人: 株式会社理光
- 申请人地址: 日本国东京都大田区中马込一丁目3番6号
- 专利权人: 株式会社理光
- 当前专利权人: 株式会社理光
- 当前专利权人地址: 日本国东京都大田区中马込一丁目3番6号
- 代理机构: 上海市华诚律师事务所
- 代理商 徐申民
- 优先权: 2006-172434 2006.06.22 JP; 2007-130493 2007.05.16 JP
- 主分类号: G03G15/01
- IPC分类号: G03G15/01 ; G03G15/00
摘要:
一种框架组成一种装置,并且包括第一侧板,与第一侧板面对的第二侧板,及位于第一侧板与第二侧板之间的连接构件。连接构件包括第一侧连接部及第二侧连接部。第一侧连接部连接至第一侧板以使第一侧板不会相对于连接构件移动。第二侧连接部包括第一连接部和第二连接部。第二侧板以第一连接部为中心相对于第二连接部侧上的连接构件移动。第一和第二侧板与从装置的前侧可打开和可关闭的盖构件相附接。
公开/授权文献
- CN101105664A 框架、电子设备、成像装置及框架装配方法 公开/授权日:2008-01-16