本发明提供不降低分割成单个的芯片的耐折断强度地分割晶片的晶片分割方法。一种沿分割预定线分割在表面形成有分割预定线的晶片的晶片分割方法，包括以下工序：在晶片的表面粘贴保护带；将晶片的保护带侧保持在激光加工装置的保持被加工物的卡盘台上；从晶片的背面侧沿分割预定线照射波长对保持在卡盘台上的晶片具有透射性的激光光线，在晶片的内部形成变质层；用吸附面具有多孔质树脂层的吸附垫吸引保持晶片的背面，从卡盘台搬出晶片；保持背面被吸引保持在吸附垫上的晶片的表面，而且从晶片的背面上取下吸附垫，并将安装在环形的框架上的粘接带粘贴到晶片的背面上；使外力作用在晶片上，由此使晶片沿分割预定线断裂。