发明授权
- 专利标题: 电路基板及其制造方法和采用该电路基板的接线箱
- 专利标题(英): Circuit board, its manufacturing method, and joint box using circuit board
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申请号: CN200580009958.6申请日: 2005-03-29
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公开(公告)号: CN100594757C公开(公告)日: 2010-03-17
- 发明人: 安保次雄 , 藤原觉 , 长谷川佳克 , 中川千寻 , 尾野武 , 漆谷笃 , 柏冈亨 , 岛泽胜次
- 申请人: 三菱电线工业株式会社
- 申请人地址: 日本国东京都
- 专利权人: 三菱电线工业株式会社
- 当前专利权人: 古河AS株式会社
- 当前专利权人地址: 日本国东京都
- 代理机构: 北京三幸商标专利事务所
- 代理商 刘激扬
- 优先权: 105997/2004 2004.03.31 JP; 239707/2004 2004.08.19 JP; 381266/2004 2004.12.28 JP
- 国际申请: PCT/JP2005/005811 2005.03.29
- 国际公布: WO2005/096683 JA 2005.10.13
- 进入国家日期: 2006-09-27
- 主分类号: H05K1/02
- IPC分类号: H05K1/02 ; H05K3/46 ; H02G3/16
摘要:
本发明的课题在于获得结构简单的电路基板。在电路基板(19)中,在通过注射成型成形的合成树脂制的树脂板(20)上,放置针对每个电路基板(19)不同的图案的由铜箔形成的箔电路(21)。在树脂板(20)上,多个锚固销(20a)朝向上方突出,穿过开设于箔电路(21)中的销孔,箔电路(21)定位而固定于树脂板(20)上。在树脂板(20)的必要部位开设端子插孔(20c),在该端子插孔(20c)的必要部位,固定承插端子(22),与箔电路(21)连接。
公开/授权文献
- CN1939101A 电路基板及其制造方法和采用该电路基板的接线箱 公开/授权日:2007-03-28