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发明授权
CN100594596C 物理量传感器及其制造方法、使用的焊接装置及引线框架 失效 - 权利终止

  • 专利标题： 物理量传感器及其制造方法、使用的焊接装置及引线框架
  • 专利标题（英）： Physical quantity sensor, manufacturing method thereof, bonding device and lead frame used therein
  • 申请号： CN200610009399.5
    申请日： 2006-03-07
  • 公开(公告)号： CN100594596C
    公开(公告)日： 2010-03-17
  • 发明人: 白坂健一 , 齐藤博
  • 申请人： 雅马哈株式会社
  • 申请人地址： 日本静冈县
  • 专利权人： 雅马哈株式会社
  • 当前专利权人： 雅马哈株式会社
  • 当前专利权人地址： 日本静冈县
  • 代理机构： 北京市柳沈律师事务所
  • 代理商 陶凤波; 侯宇
  • 优先权： 066183/05 2005.03.09 JP; 091614/05 2005.03.28 JP; 176221/05 2005.06.16 JP; 197439/05 2005.07.06 JP
  • 主分类号： H01L21/60
  • IPC分类号： H01L21/60
物理量传感器及其制造方法、使用的焊接装置及引线框架
摘要：
使用引线框架制作一种物理量传感器，该引线框架具有至少一个用于安装物理量传感器芯片的台架和具有引线的框架，其中所述物理量传感器芯片相对于所述框架倾斜。焊接装置执行线焊以便电连接物理量传感器芯片和引线，它们分别垂直于用于释放导线的毛细管。焊接装置包括楔形工具，该楔形工具具有用于与引线一起夹持导线一端的第一平表面以及与物理量传感器芯片一起夹持导线另一端的第二平表面。引线框架包括用于将台架和框架互连到一起的具有形状记形合金的互连引线。物理量传感器芯片可以通过具有楔形形状的倾斜构件安装在台架上。在制造物理量传感器的方法中使用焊接装置而不形成额外的焊接部分，从而改善了引线和导线之间的粘附力。
摘要（英）：

A physical quantity sensor is produced using a lead frame having at least one stage for mounting a physical quantity sensor chip and a frame having leads, wherein the physical quantity sensor chip isinclined with respect to the frame. A bonding device performs wire bonding so as to electrically connect the physical quantity sensor chip and leads, which are respectively located perpendicular to acapillary for discharging wires. The bonding device includes a wedge tool having a first planar surface for holding one ends of wires with leads and a second planar surface for holding the other endsof wires with the physical quantity sensor chip. The lead frame includes interconnection leads, having shape memory alloys, for interconnecting the stage and frame together. The physical quantity sensor chip can be mounted on the stage via an inclination member having a wedge shape.

公开/授权文献
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