发明授权
- 专利标题: 影像感应器封装结构
- 专利标题(英): Image sensor package structure
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申请号: CN200710089689.X申请日: 2007-03-27
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公开(公告)号: CN100517700C公开(公告)日: 2009-07-22
- 发明人: 郑明祥
- 申请人: 日月光半导体制造股份有限公司
- 申请人地址: 台湾省高雄市楠梓加工出口区经三路26号
- 专利权人: 日月光半导体制造股份有限公司
- 当前专利权人: 日月光半导体制造股份有限公司
- 当前专利权人地址: 台湾省高雄市楠梓加工出口区经三路26号
- 代理机构: 上海专利商标事务所有限公司
- 代理商 陆嘉
- 主分类号: H01L25/00
- IPC分类号: H01L25/00 ; H01L25/16 ; H01L23/04 ; H01L27/146 ; H04N5/225 ; H04N5/335
摘要:
一种影像感应器的封装结构,包括基板、透镜模块及底盖。其中,此基板具有上表面及下表面,且下表面制作有数个无源组件,并在上表面设置有一芯片,接着将透镜模块套合于基板上且包覆芯片,然后将底盖连接于基板的下表面且包覆无源组件。
公开/授权文献
- CN101026149A 影像感应器封装结构 公开/授权日:2007-08-29
IPC分类: