发明授权
CN100508131C 脆性材料基板的划线方法及其装置
失效 - 权利终止
- 专利标题： 脆性材料基板的划线方法及其装置
- 专利标题（英）： Method and device for scribing fragile material substrate
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申请号： CN200380102500.6申请日： 2003-10-23
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公开(公告)号： CN100508131C公开(公告)日： 2009-07-01
- 发明人: 前川和哉 , 江岛谷彰
- 申请人： 三星钻石工业股份有限公司
- 申请人地址： 日本大阪府
- 专利权人： 三星钻石工业股份有限公司
- 当前专利权人： 三星钻石工业股份有限公司
- 当前专利权人地址： 日本大阪府
- 代理机构： 中国专利代理(香港)有限公司
- 代理商 温大鹏; 杨松龄
- 优先权： 314173/2002 2002.10.29 JP
- 国际申请： PCT/JP2003/013587 2003.10.23
- 国际公布： WO2004/039549 JA 2004.05.13
- 进入国家日期： 2005-04-29
- 主分类号： H01L21/301
- IPC分类号： H01L21/301 ; C03B33/027
摘要：
本脆性材料基板的划线方法是在脆性材料基板的表面上沿相互交叉的方向形成多道划痕线的方法，利用划线机构在第1方向上形成至少一条划痕线，所述划线机构通过对脆性材料基板的表面施加短周期的打点冲击而在该脆性材料基板内生成高穿透的垂直裂缝。之后，利用前述划线机构，以不会在与形成于第1方向上的划痕线之间产生交点的方式划线，由此来形成沿着与该第1方向的至少一道划痕线交叉的方向的第2方向的至少一道划痕线。
公开/授权文献
- CN1708381A 脆性材料基板的划线方法及其装置 公开/授权日：2005-12-14
IPC分类:
