发明授权
CN100456455C 设有多个通路接触装置的衬底
失效 - 权利终止
- 专利标题： 设有多个通路接触装置的衬底
- 专利标题（英）： Substrate with many via contact means disposed therein
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申请号： CN200510092179.9申请日： 2005-08-22
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公开(公告)号： CN100456455C公开(公告)日： 2009-01-28
- 发明人: 吉冈丰吉 , 伊藤和彦
- 申请人： 株式会社太空思科
- 申请人地址： 日本东京
- 专利权人： 株式会社太空思科
- 当前专利权人： 株式会社泰库尼思科
- 当前专利权人地址： 日本东京
- 代理机构： 永新专利商标代理有限公司
- 代理商 刘兴鹏
- 优先权： 242168/2004 2004.08.23 JP
- 主分类号： H01L23/00
- IPC分类号： H01L23/00
摘要：
本发明公开了一种衬底，其中设置有多个通路接触装置，且其中每个通路接触装置包括作为通孔而形成于衬底中的通路孔；沉积在通路孔的内周面上的金属膜；以及填充在由金属膜限定的空腔中的焊料。
公开/授权文献
- CN1741267A 设有多个通路接触装置的衬底 公开/授权日：2006-03-01
IPC分类:
